在半导体先进封测、 Chiplet 异构集成、晶圆薄化与晶圆精细加工产业升级的背景下，晶圆激光开槽（Laser Grooving）作为刀轮或激光切割前的关键预处理工序，直接决定芯片良率、可靠性及后道工序可行性。传统激光加工长期受制于热影响区难以控制、槽底不平整，多材料适配能力不足、对位精度有限以及加工质量与量产效率难以兼顾等问题。而LCoS空间光调制器（SLM）凭借光场准确调控能力，成为破译这些难
在半导体先进封测、 Chiplet 异构集成、晶圆薄化与晶圆精细加工产业升级的背景下，晶圆激光开槽（Laser Grooving）作为刀轮或激光切割前的关键预处理工序，直接决定芯片良率、可靠性及后道工序可行性。传统激光加工长期受制于热影响区...